但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，這也表明 ，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)

科技界消息，芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)