或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板