Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，公司正在開發(fā)新一代GPU產品 ，粒單尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的頭并場景 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的發(fā)布發(fā)展計劃 。
目前 ，局曝進最新的芯芯片技術動向表明 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的粒單研發(fā) ，其中 ，頭并這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力 。AMD有望在控制成本的局曝進同時，
2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯帶寬并優(yōu)化能效表現 ，這也表明 ，粒單并參與Radeon架構在云游戲領域的頭并技術規(guī)劃