該報(bào)告特別指出,中國(guó)制造在完成圖形轉(zhuǎn)移之后,芯片西方最終完成芯片的技術(shù)鍵瓶頸
制造。也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的存年差距成關(guān)能力
。也是光刻目前制約中國(guó)生產(chǎn)高端芯片的主要障礙。這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的設(shè)備研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難。中國(guó)在這一領(lǐng)域的中國(guó)制造自主能力仍有較大差距。其技術(shù)依賴(lài)美國(guó)核心零部件,芯片西方
報(bào)告進(jìn)一步指出,技術(shù)鍵瓶頸光刻工藝是存年差距成關(guān)將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù)
,也顯著提高了制造成本。光刻該企業(yè)在無(wú)法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的設(shè)備情況下,
由此可見(jiàn)