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預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，滿足冷卻分配單元等技術(shù)  ，千瓦其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，以及針對入門級(jí)服務(wù)器的SP8