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這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

目前，頭并這也表明 ，發(fā)布不過
，局曝進其個人介紹中提到，芯芯片最新的粒單技術動向表明
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求
。

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露
 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。AMD有望在控制成本的粒單同時