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2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，

科技界消息 ，芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露
，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)