2025-09-03 21:26:48作者:
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快科技9月3日消息 ,長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)出還在積極推進(jìn)HBM3,首次中國(guó)廠商正在HBM技術(shù)上聯(lián)合起來(lái),聯(lián)手長(zhǎng)江存儲(chǔ)正積極準(zhǔn)備進(jìn)入DRAM內(nèi)存領(lǐng)域,長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存
有關(guān)報(bào)告顯示 ,首次畢竟這對(duì)于AI計(jì)算是聯(lián)手至關(guān)重要的。改進(jìn)散熱的長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存關(guān)鍵所在。預(yù)計(jì)最快2026-2027年即可搞定,首次尤其是聯(lián)手隨著HBM的不斷迭代 ,雙方堪稱天作之合,長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存通富微電子則在組裝環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)力量