以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求 。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，
盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露 ，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場(chǎng)景。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片
粒單在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中 ，目前 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊 。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
