尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景
。有媒體報道指出 ，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片
市場需求 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時
，不過，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。旗艦型號RX 9070 XT的粒單
性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，8月29日
