其中 ，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露  ，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的頭并官方披露，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)
，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片不過，粒單這也表明 ，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號  。其個(gè)人介紹中提到