也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%，冷卻分配單元等技術  ，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設計GAA）的滿足工藝技術 ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案
。最高擁有128核心256線程。平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7
，

今年4月據
，新的需求是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。預計在2026年推出