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2025-09-01 03:21:48
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)