SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案 。
據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足預(yù)計在2026年推出 ，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺
N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求 ?；蛘咴谙嗤\行電壓下的滿足性能提高15% ，最高擁有128核心256線程 。千瓦
今年4月?lián)? ，平臺其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
