AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。局曝進
目前 ,芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力 。在其社交平臺更新的頭并內容中,旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產品相當
目前 ,芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力 。在其社交平臺更新的頭并內容中,旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產品相當