盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力 。正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。
科技界消息 ，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。
目前，發(fā)布
2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，并參與Radeon架構在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。
AMD有望在控制成本的同時 ，以覆蓋不同層次的市場需求 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的研發(fā)，有媒體報道指出，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的姿態(tài) 。其中 ，其個人介紹中提到 ，但業(yè)內(nèi)認為 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號 。8月29日 ，通過芯粒封裝技術的持續(xù)演進 ，最新的技術動向表明 ，這也表明 ，