AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統級散熱的平臺介紹
 ，最高擁有128核心256線程。準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，預計在2026年推出