您現(xiàn)在的位置是：綜合 >>正文
AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
綜合23583人已圍觀
簡介今年4月?lián)珹MD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，預(yù)計(jì)與N3相比