其中，發(fā)布

局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) 
，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進(jìn)旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升。有媒體報道指出 ，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。8月29日 ，芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的同時，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)