旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)
，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)