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2025-09-01 03:27:28

AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

GAA）的平臺工藝技術 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備

新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構的散熱設計處理器  ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around