基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺最高擁有128核心256線程 。準備AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。GAA）的滿足工藝技術(shù)
，預(yù)計與N3相比，千瓦

今年4月?lián)?，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹
，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around