預計與N3相比 ，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，散熱設計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片
。同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍?；蛘咴谙嗤\行電壓下的平臺性能提高15%，預計在2026年推出 ，準備以及針對入門級服務器的新的需求SP8。

今年4月?lián)?，散熱設計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around