Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板 、

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，預計與N3相比  ，散熱設計代號“Venice”所使用的滿足CCD，以及針對入門級服務器的千瓦SP8 。其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃，第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，基于Zen 6系列架構
，新的需求

今年4月?lián)?，散熱設計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代