平臺GAA）的準備工藝技術，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板 、這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。可將功耗降低24%至35%，平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，新的需求冷卻分配單元等技術 ，散熱設計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，最高擁有128核心256線程 。平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程，預計在2026年推出，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，代號“Venice”所使用的CCD，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹