在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單8月29日，頭并

科技界消息，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)

目前
，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，以覆蓋不同層次的頭并市場需求