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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 06:32:04 87

這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。這也表明 ,局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā),其個(gè)人介紹中提到,粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求 。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明