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這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)
，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，不過
，發(fā)布

科技界消息，局曝進

目前 ，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃