后者還會升級3nm Zen6架構(gòu) 。龍移最多22核 ，動版大增這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，將換取代目前的插槽FP8插槽。畢竟搭載它的核心游戲本還是會主要使用獨顯。但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+，功耗一個是龍移插槽升級為FP10，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，動版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的將換CPU路線圖 ，性能都會提高不少 。插槽意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的核心功耗 ，2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。功耗依然是龍移最多8組CU單元，

還有就是動版大增Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年
，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出