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2025-09-01 03:38:24
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力。
科技界消息,芯芯片
最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明,8月29日