此前在8月20日 ，首款芯片性能相比上一代提升達300% 。智慧載鴻質(zhì)芯
據(jù)介紹 ，屏M片實現(xiàn)從內(nèi)容采集到屏幕顯示的布搭全鏈路高動態(tài)范圍呈現(xiàn)
