預(yù)計在2026年推出 ，平臺其中提及了AMD未來的準備服務(wù)器處理器計劃 ，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍。預(yù)計與N3相比，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間