據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板 、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器  ，預(yù)計(jì)在2026年推出
，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%