公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布8月29日
，局曝進(jìn)在其社交平臺更新的芯芯片
內(nèi)容中，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號
