2025-09-01 06:28:30 6
據(jù)TECHPOWERUP報道 ,準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃,
N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,GAA)的滿足工藝技術(shù),同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù),平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,可將功耗降低24%至35%