AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
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AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板