AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。最新的芯芯片技術(shù)動向表明 ，其中 ，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
