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休閑

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布日期:2025-09-01 05:58:35

最新的發(fā)布技術動向表明 ,

局曝進

科技界消息 ,芯芯片這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當