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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求
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簡(jiǎn)介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%
，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。預(yù)計(jì)與N3相比
，散熱設(shè)計(jì)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程 ，滿(mǎn)足
N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器