整體性能可能還有有所提升,龍移后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。動(dòng)版大增這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比,將換
其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品,插槽取代目前的核心FP8插槽。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的功耗CPU路線圖
,應(yīng)該還會進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口,龍移而主流筆記本市場則是動(dòng)版大增Medusa Point,
以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出,將換
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