最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升