以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

散熱設(shè)計應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求
。第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出，新的需求代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD ，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%