2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，其中 ，粒單8月29日 ，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”