GAA）的平臺工藝技術(shù)，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦

今年4月?lián)?，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求