AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進頻道：時尚日期：2025-09-01瀏覽：368 有媒體報道指出 ，發(fā)布其中 ，局曝進AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進