代號“Venice”所使用的平臺CCD，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計預(yù)計在2026年推出 ，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%，GAA）的滿足工藝技術(shù) ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
