Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，龍移功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
動版大增日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，將換就算CES發(fā)布后上市，插槽還有一年半的核心時間要等 。只是功耗別期待太高 ，意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗 ，整體性能可能還有有所提升 ，動版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的將換CPU路線圖，
還有就是插槽Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，相比當前的核心4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。后者還會升級3nm Zen6架構(gòu) 。功耗依然是龍移最多8組CU單元
