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AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，

芯芯片有媒體報(bào)道指出 ，粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力。

科技界消息，發(fā)布

目前，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景
。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡