傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)
，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 
，滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%
，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座
，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，最高擁有128核心256線程。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，GAA）的工藝技術(shù)
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8
。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。

今年4月?lián)?，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、

分別面向前者高端解決方案的SP7
，而這也需要相匹配的散熱解決方案