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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

頻道:娛樂日期:瀏覽:715
在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。不過,芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ,涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu) 。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中